根据摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。
面对全球性的“电子制造争霸赛”，走在摩尔定律之前，实现技术创新才是行业谋求“生存与发展”的制胜之道。积极探索创新封装方案，采取先进封装已然推动科技进步和市场发展的关键力量。
（半导体 图片源于网络）
精密检测是高性能封装质量提升的关键守护者
先进封装不仅需要实现芯片间的高密度集成、高速传输和低延时，还要确保低能耗和可靠性。这些要求使得封装技术面临着前所未有的挑战。
然而，在封装过程中，由于材料、工艺等多种因素，可能会产生内部缺陷，如空洞、裂纹、偏移等。这些缺陷难以通过外观检查发现，但会严重影响封装的性能和可靠性，导致产品性能下降甚至失效。因此，如何确保封装质量成为了行业关注的焦点。
一、如何穿透材质更厚、密度更高的产品？
选择高电压射线源，能够在射线在与物质相互作用时，传递更多的能量，轻松穿透更厚的材料或更高密度的物质，轻松获得器件的内部结构，清晰呈现微小缺陷。
在X射线无损检测中，射线源的电压是决定其穿透能力的重要因素之一。根据物理学原理，电压越高，电子在电场中获得的能量就越大。高电压射线源具有较高的能量输出，在与物质相互作用时，能够传递更多的能量，从而增加穿透能力，轻松穿透更厚的材料或更高密度的物质。
（圆柱电芯极片对齐度 UNICOMP 130kV检测图像）
二、如何看清高度集成产品中的封装细节？
穿透只是第一步，守护封装还需要看清细节。射线源在高压同时还需要具有微小焦点。例如，UNICOMP 130kV射线源采用微聚焦技术，能够产生小于8微米尺寸的焦点光斑，能够捕捉到更为细微的结构和缺陷，提高成像的分辨率和清晰度。
（UNICOMP 130kV微焦点射线源）
此时，再搭配高清FPD，帮助设备在穿透高密度材料时，轻松获取更详细的内部结构信息。即使针对厚密材质，依旧能够高分辨率成像，清晰呈现物体的精细结构和微小缺陷。
（电子半导体芯片 绑定线缺陷Ai自动检测）
微焦高压射线源的应用不仅能够发现封装过程中的内部缺陷和问题，为后续的修复和改进提供依据；还能够确保焊点质量、线束排列和封装对齐的准确性，提高封装的性能和可靠性，为封装行业的转型升级和高质量发展提供有力支撑。
在科技飞速发展的微观新世界中，X射线无损检测技术将持续守护并推动电子革新。随着X射线技术的应用和进步，优质生产应心掌控！
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